Business
머신비전 장비
Creation & Innovation,
A Leader of Machine Vision
전기전자 분야
Sensor Plate 조심기
Sensor PCB에 탑재된 CMOS 유효면과 Metal Plate 기준면을 XYΘ 및 평행하게 맞춰 UV 본딩하는 장비이다. Metal Plate에 접합된 Sensor PCB 와 Lens 가 결합 후 CMOS 유효면 Tilt 로 인하여 좌우 Focus 편차 발생을 방지하는데 목적을 둔다.
Specification
- 주요 구조 : PCB Stage(XYZ 3축), Plate Stage(Tilt, Θ 3축), Camera Stage & 본딩/경화(XYZ 3축 + 대각 실린더1축)
- 접합 정밀도 : X/Y - 25 ㎛, Sensor Tilt : 2.5' 이내
- Tact Time : 2분 이내
- 접합 정밀도 : X/Y - 25 ㎛, Sensor Tilt : 2.5' 이내
- Tact Time : 2분 이내
Machine Features
- 수동 로딩 / 언로딩 방식
- 2배/10배 현미경 렌즈 자동 Change
- 고정밀 Stage 적용
- 본딩 전 검사, 본딩 후 검사 진행 (본딩 전후 Data 비교)
- 불량 별도 배출
- 정밀도를 높이기 위한 수회 반복 Align 기능
- Simple한 구성, 작업자 편의성 고려
- 2배/10배 현미경 렌즈 자동 Change
- 고정밀 Stage 적용
- 본딩 전 검사, 본딩 후 검사 진행 (본딩 전후 Data 비교)
- 불량 별도 배출
- 정밀도를 높이기 위한 수회 반복 Align 기능
- Simple한 구성, 작업자 편의성 고려
