Business
머신비전 장비
Creation & Innovation,
A Leader of Machine Vision
반도체 분야
반도체 Wafer 검사장비
Semiconductor wafer inspection system
본 설비는 반도체 Wafer 생산과정에서 발생할 수 있는 스크레치, 이물, 깨짐 등 외관 불량을 카메라를 이용하여 자동으로 검사하는 설비입니다.
Specification
- 검사 대상 : 6” 웨이퍼
- 검사 항목 : 스크레치, 깨짐, 이물질 등
- 검사 속도 : 15Min/1웨이퍼
- 카메라 : 14M Pixel 1EA
- Lens : Telecentric Lens 1EA
- 모션 제어 : X, Y, θ축 제어
- 검사 항목 : 스크레치, 깨짐, 이물질 등
- 검사 속도 : 15Min/1웨이퍼
- 카메라 : 14M Pixel 1EA
- Lens : Telecentric Lens 1EA
- 모션 제어 : X, Y, θ축 제어
Machine Features
- 제품 Loading / Unloading : 작업자가 수동으로 Loading/Unloading
